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工艺技术 生产流程
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工艺技术

项 目

ITEM

TECHNICAL PARAMETER

层数

 Layers

 1-30Layers

板厚

 Board Thickness

 0.2-6.0mm

最小线宽

 Min.Line Width

 0.075mm

最小间距

 Min.Space

 0.075mm

最小孔径

 Min.Hole Size

 0.15mm

孔壁铜厚

 PTH Wall Thickness

 >0.025mm

金属化孔径公差

 PTH Hole Dia.Tolerance

 ±0.05mm

非金属化孔径公差

 Non PTH Hole Dia.Tolerance

 ±0.025mm

孔位公差

 Hole Position Deviation

 ±0.076mm

外形尺寸公差

 Outline Tolerance

 ±0.1mm

开槽

 V-cut

 30°/45°/60°

最小BGA焊盘

 Min.BGA PAD

 14mil

PCB交流阻抗控制

 Impedance control PCB

 ≤50Ω ±5Ω

 >50Ω ±10%

阻焊层最小桥宽

 Soldemask Layer Min.Bridge width

 5mil

阻焊膜最小厚宽

 Soldemask film Min.Thickness

 10mil

绝缘电阻

 Insulation Resistance

 1012Ω(常态)Normal

抗剥强度

 Peel-off Strength

 1.4N/mm

阻焊剂硬度

 Soldemask Abrasion

 >5H

热衡击测试

 Soldexability Test

 26020()second

通断测试电压

  E-test Voltage

 50-250V

介质常数

  Permitivity

  ε=2.1~10.0

体积电阻

  Volume resistance

 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093

SMT焊接最小间距

 SMT Jointing Min.Space

 0.20mm

QFP间距

 QFP Space

 pitch 0.3mm

最小封装

 Min.Package

201

最小板面积

 Min.Size

 50mm x 50mm

最大板面积

 Max.size

 500mm x 500mm

           贴片精度

 Placement precision

 ±0.01mm

贴片范围

 Placement rang

 QFP,SOP,PLCC,BGA

贴装能力

 Placement capability

805,060,304,020,201

柔性板

    Flexible

 1-6L

最小线宽/间距

 Min.Line Width/Space

 0.075mm

最小孔径

 Min.Hole Size

 0.20mm

外形公差

 Outline Tolerance

 ±0.1mm

表面处理

 Surfce treatment on Terminal and Area

HASL;HAL;Imersion Tin;ENIG,OSP

品质标准

 Quality Standard

 IPC-A-600F/MIL-STD-105D

 

更新时间:2012-4-18  〖关闭窗口〗   〖打印
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